中科院兰州化学物理研究所日前在二氧化硅交联形状记忆聚合物(SMP)研究方面取得新进展。研究人员利用聚己内酯作为软段，合成了具有良好机械强度和形状记忆性能的二氧化硅交联网络聚合物。

    作为刺激-感应智能材料，形状记忆聚合物在生物医药和纺织材料领域应用广泛。然而，其机械性能较合金材料差，在一定程度上限制了其使用。因此，发展具有高强度的形状记忆聚合物具有重要意义。